本發(fā)明屬于復(fù)合材料領(lǐng)域，具體涉及一種電鍍制備銀包銅粉的方法，包括如下步驟：S1、將銅粉去污活化；S2、配置電鍍助劑、電鍍液；S3、將活化后的銅粉平鋪在電鍍裝置底部，添加電鍍助劑，通電，添加電鍍液，開始電鍍；S4、待電鍍完成后，過濾、清洗得到銀包銅粉。本發(fā)明電鍍時(shí)將銅粉均勻的分散在導(dǎo)電承載片上，再將導(dǎo)電承載片連接電源的負(fù)極，同時(shí)陽(yáng)極銀片與電源正極相連。將電鍍液、銀氨溶液依次通過加液管道沿電鍍槽內(nèi)壁緩慢加入。由于電鍍液中的銀離子在外加電場(chǎng)力的作用下向銅粉處移動(dòng)，在銅粉表面得到電子還原成銀單質(zhì)從而鍍覆在銅粉表面，而陽(yáng)極銀片會(huì)隨著銀離子的沉積而不斷溶解補(bǔ)充溶液中的銀離子。