本發(fā)明涉及具有優(yōu)異空間環(huán)境特性的氰酸酯樹脂預聚體、預浸料及其制備方法和應用，該預聚體包括環(huán)氧倍半硅氧烷與氰酸酯樹脂，其中環(huán)氧倍半硅氧烷的質量百分比含量為0.5～8％，氰酸酯樹脂的質量百分比含量為92～99.5，優(yōu)選環(huán)氧倍半硅氧烷的質量百分比含量為0.5～5％，氰酸酯樹脂的質量百分比含量為95～99.5，該預聚體的制備方法為：將環(huán)氧基倍半硅氧烷與氰酸酯樹脂混合，并升溫至100-160℃，預聚5-18h，得到含環(huán)氧基倍半硅氧烷的氰酸酯樹脂組合物預聚體；該預浸料包括氰酸酯樹脂預聚體和連續(xù)纖維或織物，具有更高的玻璃化轉變溫度，所得制品或
復合材料的孔隙率低，收縮小，具有優(yōu)異的空間環(huán)境性能，可以廣泛用于電子工業(yè)、航空、航天、國防軍工等諸多行業(yè)。
聲明：
“具有優(yōu)異空間環(huán)境特性的氰酸酯樹脂預聚體、預浸料及其制備方法和應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業(yè)用途，請聯系該技術所有人。
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編輯：管理員
來源：中冶有色技術網
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2025年03月25日 ~ 27日 
