一種分立器件的封裝方法及分立器件,用于解決現(xiàn)有分立器件的占用空間大、封裝效率低的問(wèn)題。封裝方法包括:提供載體(10),并在載體的至少一個(gè)面上覆蓋表面金屬層(11);在表面金屬層的線路圖形區(qū)域覆蓋抗蝕膜(12);對(duì)表面金屬層的非線路圖形區(qū)域進(jìn)行電鍍,形成至少兩個(gè)焊盤(pán)(13);在至少一個(gè)焊盤(pán)上焊接
芯片(14)形成分立器件模板;采用
復(fù)合材料(15)對(duì)分立器件模板進(jìn)行塑封處理;在至少兩個(gè)焊盤(pán)的垂直方向上鉆盲孔(16),并將盲孔處理成金屬化盲孔,其中,若焊盤(pán)上焊接芯片,則對(duì)應(yīng)的金屬化盲孔的底部焊接芯片,若焊盤(pán)上沒(méi)有焊接芯片,則對(duì)應(yīng)的金屬化盲孔的底部焊接焊盤(pán):對(duì)金屬化盲孔經(jīng)過(guò)圖形制作形成線路閉合回路或非閉合回路,封裝出分立器件。
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