本發(fā)明涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域,特指一種低壓高介電鋁電解電容器用化成箔的制造方法,通過(guò)在四級(jí)化成的低壓腐蝕箔的再化成處理中使用
硅烷偶聯(lián)劑,可在無(wú)機(jī)物質(zhì)和有機(jī)物質(zhì)的界面之間架起“分子橋”,把兩種性質(zhì)懸殊的材料連接在一起,提高
復(fù)合材料的性能和增加粘結(jié)強(qiáng)度的作用,通過(guò)對(duì)化成中的低壓腐蝕箔加入了硅烷偶聯(lián)劑,使復(fù)合膜的鋁和鈦兩種金屬能夠很好的結(jié)合,最終達(dá)到提高箔的電性能的目的。
聲明:
“低壓高介電鋁電解電容器用化成箔的制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)