本發(fā)明提供一種苯并噁嗪化合物,通過將大體積側(cè)基通過化學反應引入到苯并噁嗪結(jié)構(gòu)中,可降低材料的介電常數(shù)和介電損耗,同時,大體積側(cè)基上的長碳鏈可以有效降低苯并噁嗪固化物的脆性,提高其韌性。因此本發(fā)明制備的低介電損耗苯并噁嗪中間體可以單獨使用或與其他苯并噁嗪中間體、酚醛樹脂等樹脂、增強材料等組合使用,制備的樹脂體系也具有低介電性的效果,適用于高性能
復合材料用樹脂、電子絕緣材料、電子封裝材料等。
聲明:
“苯并噁嗪化合物及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)