本發(fā)明公開一種環(huán)氧樹脂@磁粉微膠囊一體化電感材料的制備方法。本發(fā)明是先濕法后干法混煉,用濕法包覆工藝將少量的單組分環(huán)氧包覆于鐵硅鉻磁粉表面成一層薄膜,從而解決干法中磁粉與雙組分環(huán)氧樹脂結(jié)合不均勻的問題,同時(shí)濕法中形成的微膠囊在干法混煉中破裂,增加了磁粉與單、雙組分環(huán)氧樹脂的粘結(jié)力,提高了電感材料的致密性,使鐵硅鉻/環(huán)氧樹脂
復(fù)合材料具有良好性能。
聲明:
“環(huán)氧樹脂@磁粉微膠囊一體化電感材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)