本發(fā)明涉及一種多孔陶瓷結(jié)構(gòu)(21),旨在形成陶瓷基
復(fù)合材料部件的增強,該結(jié)構(gòu)具有由內(nèi)表面(25)界定的連接的孔隙,該內(nèi)表面包括多個第一點(A1,A2),每個第一點與第二點(B1,B2)相關(guān)聯(lián),該第二點沿著在該第一點處所取的該內(nèi)表面的法線(N1,N2)與這個第一點對準(zhǔn),該結(jié)構(gòu)可被分成小于或等于5mm3的多個單位體積(20),在每個單位體積中:特征孔長度小于或等于0.5mm,該特征孔長度對應(yīng)于將每個第一點(A1,A2)與其相關(guān)聯(lián)的第二點(B1,B2)分開的距離(L1,L2)的最大值;并且,孔隙率大于或等于50%。本發(fā)明還涉及一種用于制造這種結(jié)構(gòu)的方法,以及一種用于制造CMC材料的部件的方法。
聲明:
“用于由CMC材料制成的部件的多孔陶瓷結(jié)構(gòu)及獲得其方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)