本發(fā)明公開了核殼材料生產(chǎn)工藝技術(shù)領(lǐng)域的一種金屬包覆型復合粉體電鍍工藝,旨在解決現(xiàn)有工藝沉積速率低,鍍層粗糙,不致密,粉體團聚的技術(shù)問題;該工藝包括如下步驟:先配制除油劑并對導電粉體除油以及配制鍍液;再將配制好的鍍液、除油后的導電粉體注入電鍍槽外腔;再向電鍍槽內(nèi)腔加入粉末狀鍍層金屬;然后啟動循環(huán)泵使鍍液循環(huán)并開啟電源電鍍;最后濾出粉體,水洗,鈍化。本發(fā)明可以方便廉價地在導電粉體外包覆一層金屬相,形成結(jié)合良好的核殼型
復合材料,且本發(fā)明的工藝具有沉積速率快、鍍層平滑、致密的優(yōu)點。
聲明:
“金屬包覆型復合粉體電鍍工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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