本發(fā)明涉及一種基于激光誘導(dǎo)燒蝕的SiCf/SiC銑削方法和裝置，方法為：確定SiCf/SiC復(fù)合材料的切削余量d后，對其進行激光誘導(dǎo)燒蝕處理(即用高激光功率密度的激光束直接掃描材料表面)，使其表面厚度為d1(d?d2＝d1，d2為確保燒蝕產(chǎn)物和熱影響層材料被完全切除的無影響層材料的最小徑向切寬)的待去除材料變成粉末狀的激光誘導(dǎo)燒蝕產(chǎn)物，再對其進行銑削加工；裝置包括發(fā)生裝置(用于形成所述激光束)、調(diào)整裝置(用于調(diào)整激光束與材料的相對位置，使得激光束沿一定的路徑掃描在材料上)、夾具(用于將材料安裝于機床上)、刀具和機床(用于對材料進行銑削加工)。本發(fā)明的方法縮短了加工時間，裝置的結(jié)構(gòu)簡單易操作。