本發(fā)明公開了一種抗彎折耐壓的5G柔性電路板及其生產(chǎn)工藝,涉及電子電器領(lǐng)域,通過將耐熱柔性樹脂、改性氮化硅粉體加入至高速
混合機(jī)中混合,之后超聲分散,得到混合物,將混合物加入模壓機(jī)中壓制成型,得到耐熱柔性基材,在耐熱柔性基材表面上刻蝕導(dǎo)電線路,得到該抗彎折耐壓的5G柔性電路板;該電路板基材的耐熱柔性基材具有良好的耐熱性能,同時具有良好的力學(xué)性能以及柔性,通過向耐熱柔性基材中添加改性氮化硅粉體,增加其絕緣性以及導(dǎo)熱性能,形成的
復(fù)合材料具有高耐熱性且高導(dǎo)熱性,優(yōu)異的力學(xué)性能,絕緣性,適用于制造5G柔性電路板。
聲明:
“抗彎折耐壓的5G柔性電路板及其生產(chǎn)工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)