本發(fā)明涉及高分子復(fù)合材料領(lǐng)域，具體是涉及一種微、納米填料-環(huán)氧樹脂復(fù)合膠、制備方法及其應(yīng)用。按照重量份由15～30份液態(tài)環(huán)氧樹脂、2～5份增韌劑、1～8份固化劑、0.2～0.4份固化劑促進(jìn)劑、15～35份高導(dǎo)熱微米無機(jī)填料、15～35份高導(dǎo)熱納米無機(jī)填料和10～40份有機(jī)溶劑制成。本發(fā)明將微、納米的導(dǎo)熱填料與環(huán)氧樹脂復(fù)合，形成了特殊的界面中間相，制備的高導(dǎo)熱絕緣復(fù)合膠的顯微結(jié)構(gòu)和致密性均獲得了明顯的改善和提高，因此，其導(dǎo)熱性能明顯優(yōu)異于傳統(tǒng)的中間介質(zhì)層材料，可適用于LED散熱基板用導(dǎo)熱鋁基覆銅板的生產(chǎn)。另外，該高導(dǎo)熱絕緣復(fù)合膠還具有尺寸穩(wěn)定、電磁屏蔽性好、機(jī)械強(qiáng)度高、高平整性等綜合性能。