本專利提供一種蓋板散熱的電芯封裝結(jié)構(gòu),它解決了集流體與外殼連接困難的問(wèn)題,能夠大幅度降低電芯組的生產(chǎn)成本,且電芯能夠通過(guò)蓋板散熱,提高電芯的循環(huán)壽命和安全性。它包括至少一個(gè)疊片單元、至少一個(gè)蓋板;各疊片單元至少具有一種極性的集流體以及
復(fù)合材料,至少一個(gè)疊片單元中的至少一種相同極性的集流體的集流體延長(zhǎng)部貼合在一起形成的集流體匯合部嵌入一個(gè)蓋板上的凹槽內(nèi)。
聲明:
“蓋板散熱的電芯封裝結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)