本實(shí)用新型公開一種LED燈具改良結(jié)構(gòu),包括燈座、發(fā)光模塊及燈罩,該發(fā)光模塊可分離地結(jié)合在該燈座上,該發(fā)光模塊包含電路基板、多個LED
芯片及控制單元,該多個LED芯片電性結(jié)合于該電路基板上,該控制單元包含電性結(jié)合于該電路基板上的多個電子零件及連接外部市電的多個導(dǎo)線,該控制單元可供將外部的市電轉(zhuǎn)換成該多個LED芯片所需的直流電,該電路基板包含板體及電路層,該板體為熱導(dǎo)率高及絕緣性佳的
復(fù)合材料制成,該電路層布設(shè)于該板體的一側(cè)面可供該多個LED芯片及該控制單元的多個電子零件電性連接,該燈罩為可透光材質(zhì)且結(jié)合于該燈座上,供將該發(fā)光模塊罩設(shè)于內(nèi)側(cè);借由上述結(jié)構(gòu)使其具有良好散熱效果及可防高壓觸電的功效。
聲明:
“LED燈具改良結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)