本實用新型涉及一種基于
石墨烯的遠紅外輻射發(fā)熱
芯片,所述遠紅外輻射發(fā)熱芯片具有多層結(jié)構(gòu),該多層結(jié)構(gòu)包括:第一絕緣阻燃基材(1)和第二絕緣阻燃基材(5)、發(fā)熱層(2)、銅銀復(fù)合電極(3)以及熱熔
復(fù)合材料層(4)。該遠紅外輻射發(fā)熱芯片的電?熱輻射轉(zhuǎn)換效率高、溫度均勻、功率基本零衰減、耐熱耐燃,解決了現(xiàn)有技術(shù)中功率衰減、使用壽命短、發(fā)熱膜不耐溫耐熱耐燃的問題,杜絕了安全事故的發(fā)生。
聲明:
“基于石墨烯的遠紅外輻射發(fā)熱芯片” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)