本發(fā)明提供了一種
新能源汽車用電路基板及其制備方法,包括:電路基板本體,所述電路基板本體由粉料、復(fù)合燒結(jié)助劑、分散劑、增塑劑、粘結(jié)劑均勻混合制備而成,所述粉料由以下質(zhì)量百分比的各組分制備而成:70%?95%的氮化鋁、5%?30%的氮化硅。本發(fā)明提供的電路基板本體的線膨脹系數(shù)與硅材質(zhì)
芯片的線膨脹系數(shù)相近,在使用過(guò)程中能夠避免電路基板上的芯片出現(xiàn)開(kāi)裂的問(wèn)題,同時(shí)該電路基板熱導(dǎo)率高,能夠快速散熱,延長(zhǎng)了芯片及電路基板的使用壽命,增加了電路基板的穩(wěn)定性,降低了生產(chǎn)成本。
聲明:
“新能源汽車用電路基板及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)