本發(fā)明公開了一種高散熱電路板制作方法及高散熱電路板。該制作方法包括:對基板進(jìn)行PCB前工藝處理,得到帶有散熱孔的PCB板;使用鋁銀漿材料對所述PCB板的散熱孔進(jìn)行塞孔處理;對經(jīng)塞孔處理的所述PCB板進(jìn)行二次電鍍處理;對經(jīng)二次電鍍處理的所述PCB板進(jìn)行PCB后工藝處理,得到高散熱電路板。該方法使用鋁銀漿材料進(jìn)行塞孔處理,起到較好的散熱作用,散熱效果和嵌銅工藝一致,可以滿足
新能源汽車產(chǎn)品的散熱需求;并且鋁銀漿材料的成本較低,可以實(shí)現(xiàn)自動化設(shè)計生產(chǎn);滿足不同客戶的設(shè)計需求,無須額外增加設(shè)備。
聲明:
“高散熱電路板制作方法及高散熱電路板” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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