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半導體晶圓切片成型機床

751   編輯:管理員   來源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
2023-03-18 20:23:49
本發(fā)明涉及新能源機械的技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種半導體晶圓切片成型機床,其通過對晶圓切片工作進行連續(xù)自動操作,可有效提高工作效率,采用激光進行切割,可有效降低切割面的粗糙度,提高晶圓生產(chǎn)質(zhì)量,有效避免設(shè)備運行對原料的破壞,方便對晶圓進行保護,提高產(chǎn)品的成品率,提高經(jīng)濟效益,提高實用性和可靠性;包括工作臺、四組支腿、中控箱、第一環(huán)形導軌和內(nèi)齒環(huán),四組支腿均勻安裝在工作臺的底部外側(cè),中控箱安裝在工作臺的頂部左前側(cè),工作臺的右側(cè)設(shè)置有上下貫穿的料口,第一環(huán)形導軌安裝在工作臺的底部右側(cè)。
聲明:
“半導體晶圓切片成型機床” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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