本實(shí)用新型涉及溫度檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種IGBT功率模塊
芯片溫度標(biāo)定裝置。該新能源車用IGBT功率模塊芯片溫度標(biāo)定裝置,包括IGBT功率模塊,該IGBT功率模塊包括IGBT芯片,二極管芯片,NTC,散熱基底;所述IGBT芯片和二極管芯片下端設(shè)有溫度傳感器;IGBT功率模塊分別與負(fù)載、驅(qū)動(dòng)器和數(shù)據(jù)采集儀相連;所述驅(qū)動(dòng)器和數(shù)據(jù)采集儀分別與上位機(jī)相連;所述驅(qū)動(dòng)器與電源相連。本實(shí)用新型將采集溫度與NTC所測(cè)溫度對(duì)比,基于NTC溫度形成IGBT芯片和二極管芯片的溫度修正曲線MAP,最終利用實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)的NTC溫度和標(biāo)定的溫度MAP,查表實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)IGBT芯片和二極管芯片的工作結(jié)溫,達(dá)到不消耗驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)計(jì)算資源的基礎(chǔ)上,實(shí)現(xiàn)快速、準(zhǔn)確、實(shí)時(shí)工作結(jié)溫檢測(cè)。
聲明:
“IGBT功率模塊芯片溫度標(biāo)定裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)