本實(shí)用新型涉及一種內(nèi)置
芯片的混凝土預(yù)制樁。該內(nèi)置芯片的混凝土預(yù)制樁包括預(yù)制樁本體,在預(yù)制樁本體上設(shè)有動(dòng)態(tài)監(jiān)測系統(tǒng),所述動(dòng)態(tài)監(jiān)測系統(tǒng)通過導(dǎo)線或無線與地面終端設(shè)備相連;所述動(dòng)態(tài)監(jiān)測系統(tǒng)用于監(jiān)測預(yù)制樁本體所處的地質(zhì)環(huán)境變化信息、預(yù)制樁本體受力狀態(tài)變化信息并傳遞至地面終端設(shè)備。該內(nèi)置芯片的混凝土預(yù)制樁能夠清楚、準(zhǔn)確的獲得產(chǎn)品由原材料到成品整個(gè)生產(chǎn)過程中的質(zhì)量信息,可實(shí)時(shí)了解施工過程中及施工完成后預(yù)制樁所處環(huán)境的變化,便于對工程質(zhì)量進(jìn)行把控,確保了施工的安全。
聲明:
“內(nèi)置芯片的混凝土預(yù)制樁” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)