本發(fā)明涉及一種聚合物鋰離子電池封裝裝置,通過超聲波焊接的方式封裝鋰離子電池,封裝裝置采用設(shè)計(jì)的封頭,其結(jié)構(gòu)包括上封頭和下封頭,所述上封頭表面為凸點(diǎn)狀或平面狀,其中凸點(diǎn)的分布為上封頭凸起圓點(diǎn)高度在0.02~0.3mm之間,圓點(diǎn)直徑在0.1~0.3之間,圓點(diǎn)間距在0.1~0.3之間;下封頭與上封頭的結(jié)構(gòu)參數(shù)一致,僅僅是方向相反,進(jìn)行互補(bǔ)填充。本發(fā)明得到的鋰離子電池的制作時(shí)間短,熔膠效果好,殼電壓比例小,電池制作的良率高。
聲明:
“聚合物鋰離子電池封裝裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)