本發(fā)明涉及一種用于減小固態(tài)電解質(zhì)/鋰界面電阻的方法,包括以下步驟:S1)、選擇合適的固態(tài)電解質(zhì)作為沉積的基底;S2)、在固態(tài)電解質(zhì)上濺射碳靶;S3)、將固態(tài)電解質(zhì)基底放置于沉積工作區(qū)內(nèi),利用沉積方法進(jìn)行碳沉積,沉積厚度大約1nm?100nm;S4)、然后將鋰片與處理后的固態(tài)電解質(zhì)緊密結(jié)合,通過碳過渡層直接與鋰接觸,從而大大降低界面電阻。本發(fā)明方法簡單,實用性強(qiáng),通過在固態(tài)電解質(zhì)與鋰金屬之間濺射一層碳原子顆粒,從而達(dá)到減小界面電阻的目的,并且碳靶可自行制備,相對現(xiàn)有技術(shù)更加經(jīng)濟(jì),并且通過改變?yōu)R射形貌,滿足不同界面電阻需求。
聲明:
“用于減小固態(tài)電解質(zhì)/鋰界面電阻的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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