本發(fā)明屬于鋰電池芯片模擬充電測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，尤其為一種用于鋰電池芯片測(cè)試的模擬充電系統(tǒng)，包括模擬電池充電電路、溫度傳感器、芯片熱調(diào)節(jié)裝置和控制器，所述芯片熱調(diào)節(jié)裝置包括基座、導(dǎo)熱定位板、水冷彎管、循環(huán)回水管、集液罐、循環(huán)水泵、散熱器和加熱器，其中，所述導(dǎo)熱定位板固定于基座上。本發(fā)明能夠延長被測(cè)芯片處于常溫狀態(tài)下的測(cè)試時(shí)間，實(shí)現(xiàn)被測(cè)芯片快速降溫，避免被測(cè)芯片處于熱保護(hù)狀態(tài)下測(cè)試時(shí)影響測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性，無需在未完成相關(guān)測(cè)試且被測(cè)芯片溫度進(jìn)入熱保護(hù)范圍時(shí)停止測(cè)試，保證鋰電池芯片測(cè)試過程的順暢性，較之現(xiàn)有技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)鋰電池芯片的快速升溫，達(dá)到提高測(cè)試效率的目的，結(jié)構(gòu)簡單，具有高效率及高效益的優(yōu)點(diǎn)。