本實(shí)用新型公開(kāi)了一種軟包裝聚合物鋰離子電池封裝用封頭結(jié)構(gòu),包括上封頭及下封頭,其中,所述上封頭設(shè)置為中間具有第一凹槽的銅質(zhì)硬封頭,所述下封頭設(shè)置為中間具有第二凹槽的金屬塊加上一T型結(jié)構(gòu)的硅膠片,所述硅膠片的下端嵌入所述第二凹槽內(nèi),所述硅膠片的兩側(cè)置于所述金屬塊的上表面。由于所述下封頭采用金屬塊與硅膠片的結(jié)合,降低了封頭及封裝機(jī)制作成本,同時(shí)能對(duì)不同熔點(diǎn)的
鋁塑膜進(jìn)行封裝,還提高了硅膠片的使用壽命。
聲明:
“軟包裝聚合物鋰離子電池封裝用封頭結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)