本實(shí)用新型公開了一種軟包鋰離子電池封裝的頂封頭結(jié)構(gòu),包括上封頭和下封頭,其特征在于,所述上封頭左右兩側(cè)設(shè)有導(dǎo)柱,導(dǎo)柱為圓柱形,下封頭左右兩側(cè)設(shè)有定位孔,定位孔為圓形孔,所述導(dǎo)柱與定位孔的位置上下對應(yīng)。本實(shí)用新型通過在上封頭加裝導(dǎo)柱,下封頭設(shè)有定位孔,安裝便捷;在上下封頭封裝過程中,導(dǎo)柱與定位孔精準(zhǔn)對位,使得上下封頭始終保持精準(zhǔn)對位,確保了有效封印寬度,從而保證了封裝的可靠性;同時(shí)更換封頭時(shí)操作方便快捷,提高了封頭更換的效率。
聲明:
“軟包鋰離子電池封裝的頂封頭結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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