本發(fā)明公開了硅
復(fù)合材料及其制備方法、負(fù)極片和鋰離子電池。該硅復(fù)合材料包括通孔硅和碳包覆層,通孔硅的孔道內(nèi)設(shè)置有一維碳材料。本申請實(shí)施例所提供的在孔道內(nèi)設(shè)置一維碳材料的通孔硅,有利于從硅材料內(nèi)部改善硅顆粒的導(dǎo)電性。同時(shí),通孔硅的孔道為材料提供了良好的緩沖空間,避免材料的體積膨脹。一維碳材料在通孔硅的孔道內(nèi)交錯(cuò)形成的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)能夠有效束縛硅材料的體積膨脹,極大地穩(wěn)定了硅顆粒內(nèi)部結(jié)構(gòu),解決粉化問題,有效維持硅顆粒之間的導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò),以此材料制得的電池的循環(huán)性能得到有效改善。另外,碳包覆層的設(shè)置有利于降低硅復(fù)合材料在使用過程中與電解液接觸,從而降低副反應(yīng),而且可以進(jìn)一步提高硅復(fù)合材料的電子電導(dǎo)率。
聲明:
“硅復(fù)合材料及其制備方法、負(fù)極片和鋰離子電池” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)