本發(fā)明提供一種微細(xì)結(jié)構(gòu)體和制備這種微細(xì)結(jié)構(gòu)體的方法,所述微細(xì)結(jié)構(gòu)體能夠提供能減少布線缺陷的各向異性導(dǎo)電部件。所述微細(xì)結(jié)構(gòu)體包括形成于絕緣基體中并被金屬和絕緣物質(zhì)填充的通孔。所述通孔具有1×106至1×1010個(gè)孔/mm2的密度,10nm至5000nm的平均開口直徑,以及10μm至1000μm的平均深度。通孔由金屬單獨(dú)實(shí)現(xiàn)的封孔率為80%以上,并且通孔由金屬和絕緣物質(zhì)實(shí)現(xiàn)的封孔率為99%以上。所述絕緣物質(zhì)是選自以下各項(xiàng)中的至少一種:氫氧化鋁、二氧化硅、金屬醇鹽、氯化鋰、氧化鈦、氧化鎂、氧化鉭、氧化鈮和氧化鋯。