本發(fā)明屬于鋰離子
電池材料技術領域,具體公開了低含氧多孔硅
復合材料,包括內(nèi)核以及復合在內(nèi)核表面的外殼;其中,內(nèi)核為局域非晶化的低含氧多孔結(jié)構(gòu)硅SiO
y;外殼為薄碳包覆層;其中,0<y<1;所述的薄碳包覆層的厚度不高于100nm。此外,本發(fā)明還公開了所述的材料的制備方法。本發(fā)明研究發(fā)現(xiàn),所述的復合材料,具有可逆容量大、倍率性能優(yōu)、首次效率高及循環(huán)穩(wěn)定等特點。
聲明:
“低含氧多孔硅復合粉體材料及其制備和應用” 該技術專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)