本發(fā)明公開了一種熱膨脹系數(shù)低、耐熱性優(yōu)異的用于印刷電路板的樹脂組合物,以及使用該組合物制造的絕緣膜和半固化片。本發(fā)明的用于印刷電路板的樹脂組合物含有液晶低聚物、環(huán)氧樹脂或者它們的混合樹脂以及無機(jī)填充劑,所述無機(jī)填充劑含有鋰霞石陶瓷填料,所述鋰霞石陶瓷填料具有球形或者橢圓形形狀,且顆粒尺寸為0.01~1.0μm。
聲明:
“用于印刷電路板的樹脂組合物和絕緣膜及半固化片以及印刷電路板” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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