本發(fā)明公開一種基于薄型晶體的藍綠激光
芯片封裝結(jié)構(gòu),屬于激光技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明通過薄型激光晶體與薄型周期極化鈮酸鋰(PPLN)非線性變頻晶體組成緊湊型藍綠激光芯片結(jié)構(gòu),在通光面結(jié)合處的四周通過樹脂或膠密封,起到固定作用。同時也可在芯片上下面通過導熱膠與導熱材料粘合,起到進一步加固芯片和達到良好散熱的目的。
聲明:
“基于薄型晶體的藍綠激光芯片封裝結(jié)構(gòu)及方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)