本發(fā)明提供一種封裝機(jī)構(gòu),包括:架體;封裝組件,安裝于架體,封裝組件包括對置設(shè)置的兩個(gè)封裝頭以及第一驅(qū)動(dòng)單元,第一驅(qū)動(dòng)單元固定安裝于架體,第一驅(qū)動(dòng)單元用于驅(qū)動(dòng)兩個(gè)封裝頭相對靠近或相對遠(yuǎn)離以改變兩個(gè)封裝頭之間的封裝間隙;以及兩組對置設(shè)置的加壓組件,可活動(dòng)的設(shè)置于架體,兩組加壓組件能夠相對靠近用于擠壓封裝頭以調(diào)節(jié)封裝間隙;通過設(shè)置封裝組件對軟包
鋰電池進(jìn)行加熱封裝,且同時(shí)加壓組件對封口處進(jìn)行加壓,提高封裝的密封性。
聲明:
“封裝機(jī)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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