本申請涉及
電化學裝置技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及極片、電芯以及電子設備。所述極片包括:集流體、第一材料層和第二材料層。所述集流體具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面。所述第一材料層設置于所述第一表面。所述第二材料層設置于所述第二表面。所述第一材料層的膨脹系數(shù)為a,所述第二材料層的膨脹系數(shù)為b,1.02<b/a≤1.5。所述極片應用于電芯,則可避免所述第一材料層和第二材料層都選用膨脹系數(shù)高的材料從而導致電芯的整體性能下降。所述極片應用于電芯,也可避免所述第一材料層和第二材料層都選用膨脹系數(shù)低的鈦酸鋰或者
硬碳等從而造成電芯的整體性能差。
聲明:
“極片、電芯以及電子設備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)