本發(fā)明公開了一種高頻聲表面波諧振器及其制備方法,涉及5G通信的微電子器件,針對現(xiàn)有技術(shù)中鍵合轉(zhuǎn)移溫度高和機(jī)電耦合系數(shù)低等問題提出本方案。在高聲速襯底遠(yuǎn)離第一襯底的端面設(shè)置第一鍵合金屬層,在壓電薄膜遠(yuǎn)離叉指電極的端面設(shè)置第二鍵合金屬層,通過第一鍵合金屬層與第二鍵合金屬層完成壓電薄膜與高聲速襯底的鍵合處理。優(yōu)點(diǎn)在于,與低溫金屬鍵合工藝兼容,金屬鍵合的工作溫度更低,可以大大降低器件的熱應(yīng)力。其次金屬鍵合可以使得鍵合界面獲得更大的鍵合能,器件更穩(wěn)定。另外,以X切鈮酸鋰為壓電薄膜,且叉指電極的垂直方向與壓電薄膜Z軸成44°夾角,可以獲得更高的機(jī)電耦合系數(shù),從而提高器件的帶寬。
聲明:
“高頻聲表面波諧振器及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)