本發(fā)明涉及一種陶瓷基
復(fù)合材料用耐高溫低膨脹系數(shù)粘接漿料及其制備方法。該粘接漿料包括重量百分比為55%~85%的微晶玻璃粉和15%~45%的有機粘接相;所述微晶玻璃粉為SiO
2?Al
2O
3?B
2O
3?MgO?BaO?ZnO?ZrO
2系微晶玻璃粉與β?鋰霞石微晶玻璃粉的混合粉體;所述有機粘接相包括有機溶劑、分散劑和增稠劑。本發(fā)明通過對微晶玻璃粉中各氧化物的種類及含量的調(diào)整,實現(xiàn)對微晶玻璃粉的熱膨脹系數(shù)、介電常數(shù)、介電損耗、玻璃化溫度、軟化溫度、析晶溫度等的調(diào)節(jié),最終可使粘接漿料的熱膨脹系數(shù)與陶瓷基材的熱膨脹系數(shù)相當,能夠滿足特定頻段的透波使用要求;利用該粘接漿料連接的陶瓷材料樣件具有良好的結(jié)合性能。
聲明:
“陶瓷基復(fù)合材料用耐高溫低膨脹系數(shù)粘接漿料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)