本發(fā)明公開了一種低膨脹硅基
復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用,低膨脹硅基復(fù)合材料包括:多孔陶瓷和氧化亞硅;其中,氧化亞硅的化學(xué)式為SiOx,0<x<1.6;低膨脹硅基復(fù)合材料以多孔陶瓷作為骨架,氧化亞硅分布在多孔陶瓷的孔隙內(nèi);低膨脹硅基復(fù)合材料的振實(shí)密度在0.8g/cm3?1.3g/cm3之間;多孔陶瓷包括:多孔SiC、多孔氮化硅、多孔氮化鎵、多孔氮化鈦、多孔氮化硼中的一種或多種;多孔陶瓷的粒徑Dv50在20nm?100μm之間;多孔陶瓷的孔隙的孔徑在1nm?20μm之間;多孔陶瓷的孔隙率在50%?90%之間;本發(fā)明的低膨脹硅基復(fù)合材料制備的
鋰電池具有低體積膨脹率和高循環(huán)性能。
聲明:
“低膨脹硅基復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)