本發(fā)明公開了一種銅箔厚度均勻性處理設(shè)備、后處理生產(chǎn)線、生箔?后處理聯(lián)體機；屬于電解銅箔生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域；其技術(shù)要點在于：按照銅箔的前進方向，包括：銅箔厚度測量裝置、第一處理槽、第二處理槽；所述銅箔厚度測量裝置包括N個沿著銅箔幅寬設(shè)置的激光在線測厚儀；第一處理槽、第二處理槽的陽極板組件均采用“金屬板?絕緣板”交替布置的方式，能夠?qū)崿F(xiàn)：每個金屬板可以采用獨立的電流密度，從而使得銅箔的兩側(cè)得以加厚處理。采用本申請的一種銅箔厚度均勻性處理設(shè)備、后處理生產(chǎn)線、生箔?后處理聯(lián)體機，能夠提供高品質(zhì)均勻厚度的銅箔，滿足客戶對于高性能鋰電銅箔的要求。