本發(fā)明公開了一種耐高溫阻燃電子灌封膠及其制備方法,該電子灌封膠由如下組分制備而得:海因環(huán)氧樹脂、氟硅樹脂、乙烯基三乙酰氧基硅氧烷、磺甲基酚醛樹脂、苯基次膦酸、焦磷酸鉀份、氧化鉍、吡啶甲酸銅、苯基二氯化磷、正丁基鋰、氯鉑酸、甘氨酸、二異硬脂基鈦酸乙二酯、磷酸三苯酯、硅酸鋁鎂、有機膨潤土、腰果殼油、氟化鈉、甲基三丁酮肟基
硅烷、5?甲基?4?氨甲基咪唑、乙二醇丁醚醋酸酯、乙酸乙酯。本發(fā)明制備的灌封膠的各項性能良好且均衡,導熱性能優(yōu)良,彎曲強度高,耐高溫性好,阻燃性良好,滿足電子行業(yè)對灌封膠的性能越來越高的應用需求。
聲明:
“耐高溫阻燃電子灌封膠及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)