本實用新型公開了一種低氧高純鈦錠的電子束熔煉裝置,所述的低氧高純鈦錠的電子束熔煉裝置包括進料真空室,待熔料柱,熔煉真空室,水冷銅坩堝,吸氧劑放置裝置,電子束鑄錠熔池,真空抽口,所述的電子束鑄錠熔池設置在水冷銅坩堝的中心,所述的吸氧劑放置裝置設置在電子束鑄錠熔池和真空抽口之間,所述的吸氧劑放置裝置內(nèi)放置有吸氧劑顆粒,且所述的吸氧劑放置裝置四周設置有通氣小孔。本實用新型能夠在熔煉環(huán)境中放置鎂、鈣、鋰等奪氧能力比鈦更強的吸氧劑,熔煉過程中捕收鈦本體及真空環(huán)境中的氧,阻止氧與鈦反應,從而減少高純鈦錠中的氧含量,顯著提升高純鈦錠產(chǎn)品品質(zhì)。
聲明:
“低氧高純鈦錠的電子束熔煉裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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