一種膜集成處理印制電路板堿性含銅廢水方法,采用電沉積金屬回收系統(tǒng)+吹脫及氣體回收系統(tǒng)+多介質過濾器+超濾+低壓反滲透的處理方式,吹脫工藝采用塔式吹脫器,電沉積采用普通二維平板電極,本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術中存在的不足之處,而提供一種投資少、效益高的膜集成處理印制電路板含銅廢水方法與工藝。
聲明:
“膜集成處理印制電路板堿性含銅廢水方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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