本發(fā)明屬于廢水處理技術(shù)領(lǐng)域。為解決存在的IC封裝工藝廢水難以回用,污染環(huán)境的技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明提供一種IC封裝工藝廢水處理方法,包括步驟:A、將IC封裝工藝廢水中的含銅廢水和含硅廢水分別處理:a.調(diào)節(jié)含硅廢水的PH值為堿性,得到堿性含硅廢水;b.向所述堿性含硅廢水中先后加入絮凝劑溶液和助凝劑溶液,得到絮凝含硅廢水;c.將所述絮凝含硅廢水用顆粒過(guò)濾器加壓過(guò)濾后,再用第一袋式過(guò)濾器過(guò)濾即得第二預(yù)處理廢水;B、混合處理廢水:將第一預(yù)處理廢水和第二預(yù)處理廢水混合后用第二袋式過(guò)濾器過(guò)濾,得到混合處理廢水;C、超濾殺菌:將混合處理廢水采用超濾過(guò)濾、殺菌后,得到生活用水和濃水。本發(fā)明處理后的廢水達(dá)到飲用水標(biāo)準(zhǔn),安全環(huán)保。
聲明:
“IC封裝工藝廢水處理方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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