本發(fā)明公開了一種高TG印刷電路板除膠工藝,包括:第一步將TG印刷電路板放入膨松池內(nèi)清洗5?8分鐘;第二步采用清水進(jìn)行2?5分鐘的清洗;第三部放入氧化池內(nèi)清洗10?15分鐘;第四步采用清水進(jìn)行2?5分鐘的清洗;第五步放入預(yù)中和池內(nèi)清洗3?5分鐘;第六步采用清水進(jìn)行2?5分鐘的清洗;第七步放入中和池內(nèi)清洗3?5分鐘;第八步采用清水進(jìn)行2?5分鐘的清洗。本發(fā)明的有益效果是:在去毛刺和沉銅步驟之間僅需要一次除膠步驟即可將鉆孔內(nèi)的殘膠徹底咬蝕干凈,既節(jié)省了工藝流程,也節(jié)省成本,同時(shí)也降低了舊有技術(shù)因二次除膠而產(chǎn)生大工業(yè)廢水對環(huán)境造成的污染。
聲明:
“高TG印刷電路板除膠工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)