本發(fā)明涉及一種印制電路板銅表面微蝕粗化方法及其設(shè)備。目前電路板制造行業(yè)中銅面粗化工藝每月每生產(chǎn)線廢液排放量均在30噸以上,而且每月排放的30噸廢液中廢含銅800公斤沒(méi)有辦法高效的回收利用。本印制電路板銅表面微蝕粗化設(shè)備包括微蝕主槽、電鍍附槽、循環(huán)管路和電源,所述微蝕主槽和電鍍附槽通過(guò)兩循環(huán)管道連接并連通,微蝕主槽和電鍍附槽中均充有微蝕藥水,其中電鍍附槽中設(shè)有至少一塊陽(yáng)極鈦板和至少一塊陰極鈦板,其中陽(yáng)極鈦板與電源正極電連接、陰極鈦板與電源負(fù)極電連接,陽(yáng)極鈦板與陰極鈦板下端均伸入微蝕藥水內(nèi)。本發(fā)明通過(guò)微蝕藥液的循環(huán)利用和微蝕廢銅的電解回收,不但顯著的減少了工業(yè)廢水排放,而且避免了銅金屬的資源浪費(fèi)。
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“印制電路板銅表面微蝕粗化方法及其設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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