本發(fā)明公開一種基于磁控濺射技術(shù)的印制線路板線路圖形制作方法。本發(fā)明利用隔離層遮擋絕緣基體上的非線路區(qū)域,而裸露需要形成線路的區(qū)域,通過磁控濺射直接在絕緣基體上形成線路,并通過電鍍加厚線路,最終獲得成品。由于無需進(jìn)行蝕刻操作而直接形成線路,本發(fā)明可有效提高線路板生產(chǎn)的效率,同時杜絕了蝕刻廢水的產(chǎn)生,有效降低金屬原料的消耗的同時改善線路板生產(chǎn)行業(yè)的環(huán)境友好度。
聲明:
“基于磁控濺射技術(shù)的印制線路板線路圖形制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)