本發(fā)明涉及一種微流控
芯片,特別是涉及一種恒溫芯片及其制備方法。所述的恒溫芯片由蓋片層、微流體層、傳熱層、恒溫流體層和基底層構(gòu)成。本發(fā)明所提供的一種恒溫芯片是通過在微流控芯片中集成水浴或者空氣浴的控溫模式實現(xiàn)芯片整體恒溫的。使用本發(fā)明提供的恒溫方法,能夠顯著提高芯片控溫的準確性和均勻性。
聲明:
“恒溫芯片及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)