本發(fā)明公開了一種廢舊電路板類廢棄物中樹脂組分綜合回收利用方法,該方法是對(duì)這類廢料進(jìn)行負(fù)壓熱解氧化處理,利用廢料中高含量的樹脂組分來直接制備炭黑,實(shí)現(xiàn)該類固體廢棄物中高分子組分的資源回收與深度利用;本發(fā)明方法能幫助廢舊電子電器及電子廢棄物回收廠家有效的處理廢舊電子產(chǎn)品拆解過程中不斷產(chǎn)出的大量廢舊電路板以及電路板生產(chǎn)過程中產(chǎn)出的大量邊角料、殘次品,充分回收這類固體廢棄物中的大量高分子樹脂二次資源,同時(shí)實(shí)現(xiàn)殘余金屬與無機(jī)玻璃纖維等二次資源的綜合回收與深度利用,該方法具有工藝簡單、流程短、易連續(xù)生產(chǎn)、投資小、高效無污染等特點(diǎn)。
聲明:
“廢舊電路板類廢棄物中樹脂組分綜合回收利用方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)