提供再生在制造晶片如半導體晶片、太陽能晶片等工藝中在漿料已提高切削效率后廢棄的廢漿料的方法和系統(tǒng)。該方法包括:混合廢漿料以分散其中的研磨劑和切屑的廢漿料混合步驟(S10);用超聲波分散混合的廢漿料的分散步驟(S20);用離心機從分散的廢漿料析取研磨劑的離心步驟(S30);混合析取的研磨劑固體的研磨劑固體混合步驟(S40);用凈化器凈化研磨劑的研磨劑凈化步驟(S50);移走研磨劑固體的濕氣的干燥步驟(S60);及將研磨劑固體加工成粉末的再生步驟(S70)。該系統(tǒng)包括:廢漿料混合器(10),其混合其中的廢漿料以分散由研磨劑和切屑構(gòu)成的沉淀物;顆粒分散器(20),其用超聲波分散從混合器(10)流出的已混合廢漿料;離心機(30),其離心分散的廢漿料以析取研磨劑;多個子罐(40),其存儲析取的研磨劑;用來混合子罐的研磨劑的多個混合器(50);多個研磨劑凈化器(60),每個包括裝于離心機中的清潔設(shè)備,接收從混合器供應(yīng)的研磨劑固體移走殘留在研磨劑上的雜質(zhì);干燥器(70),其移走凈化的研磨劑固體的濕氣;及研磨劑粉末制造器(80),其再生由干燥器干燥的研磨劑。