本發(fā)明公開了一種廢棄封裝材的二氧化硅再生方法,其方法如下:(1)破碎:將廢棄封裝材進行破碎;(2)純化:將步驟(1)所得的粉粒置于承載盤,置入一氣氛控制的加熱裝置進行脫碳純化,經加熱至600~950℃,時間為15~480分鐘,可得成分大于90%的白色二氧化硅固體;(3)粒徑分級:將步驟(2)純化后所得的粉粒進行粒徑分級,可得粒度均勻且純度大于90%的二氧化硅產品;如此,所得的二氧化硅產品可作為耐火材料、工業(yè)用填充材、陶瓷材料等的原料,可使廢棄封裝材資源化再利用。
聲明:
“廢棄封裝材的二氧化硅再生方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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