本發(fā)明涉及半導(dǎo)體芯片焊接技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種助焊劑回收裝置及真空焊接設(shè)備，助焊劑回收裝置包括：回收艙、冷凝機(jī)構(gòu)、過(guò)濾組件及安全泄壓機(jī)構(gòu)，其主要利用抽真空機(jī)構(gòu)在對(duì)真空腔抽氣時(shí)，含有霧狀懸浮的助焊劑等氧化物的廢氣預(yù)先經(jīng)過(guò)過(guò)濾組件進(jìn)行過(guò)濾，去除廢氣中的液體和固體氧化物，防止冷卻區(qū)因積累過(guò)多的污垢而影響換熱系數(shù)；隨后廢氣進(jìn)入到冷卻區(qū)，氣態(tài)助焊劑發(fā)生相變冷凝形成液態(tài)助焊劑，液態(tài)助焊劑在氣流作用下向回收區(qū)流動(dòng)，并產(chǎn)生堆積，經(jīng)過(guò)過(guò)濾和冷凝出阻焊劑的廢氣最終通過(guò)潔凈區(qū)進(jìn)入抽真空機(jī)構(gòu)，從而保證廢氣不會(huì)對(duì)抽真空機(jī)構(gòu)產(chǎn)生影響，提高了設(shè)備的使用壽命。