本發(fā)明涉及一種地質(zhì)剖面厚度測量裝置,包括轉(zhuǎn)動連接的主測量模塊和副測量模塊以及測量模塊;所述主測量模塊包括主激光測距模塊和主慣導(dǎo)模塊;所述主激光測距模塊用于測量所述主測量模塊與待測點間的距離信息;所述主慣導(dǎo)模塊用于測量所述主測量模塊的三維姿態(tài)信息;所述副測量模塊包括副激光測距模塊和副慣導(dǎo)模塊;所述副激光測距模塊用于測量所述副測量模塊與基準(zhǔn)點間的距離信息;所述副慣導(dǎo)模塊用于測量所述副測量模塊的三維姿態(tài)信息;所述測量模塊用于測量地質(zhì)剖面厚度。本發(fā)明通過非接觸測量方式獲取地質(zhì)剖面厚度信息,有效提高了野外調(diào)查中地質(zhì)剖面的測量精確度、工作效率與安全性。
聲明:
“地質(zhì)剖面厚度測量裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)