本發(fā)明公開了一種承載大電流多層電路板的制作方法。本發(fā)明中,在對(duì)彎折層撓性區(qū)域的線路圖形進(jìn)行鍍膜保護(hù)中,濺射材料范圍廣,任何物質(zhì)都可以濺射,無論是金屬、半導(dǎo)體、絕緣體,還是化合物或者混合物,只要是固體,不論是塊狀、粒狀的物質(zhì)都可以作為靶材。附著性好,由于濺射原子的能量相對(duì)蒸發(fā)原子能量高,故高能粒子在基板表面進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換時(shí),會(huì)產(chǎn)生較高熱能,進(jìn)而增強(qiáng)了濺射原子與基板的附著力。膜層密度高,針孔少,膜層純度較高,避免了真空蒸鍍帶來的坩堝污染。將半固化片撓性區(qū)域?qū)?yīng)位置預(yù)先開窗,外層圖形制作完成后再通過控深銑去掉懸空的非彎折層撓性區(qū)域?qū)?yīng)位置的廢料,從而提高了制作的電路板的硬度與耐腐蝕度。
聲明:
“承載大電流多層電路板的制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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