本發(fā)明公開了一種用于檢測IC(Integrated?Circuit,集成電路)板焊線品質(zhì)及優(yōu)良率的焊線焊痕檢測設(shè)備,包含有相鄰的放置平臺、移動裝置、作業(yè)腔體、圖像處理器,該放置平臺設(shè)置有放置座及附加電路板,該附加電路板設(shè)置有數(shù)個凹槽,該凹槽內(nèi)可放置一IC板,該移動裝置是將該附加電路板移動至該作業(yè)腔體或該圖像處理器上,該作業(yè)腔體設(shè)置有對應(yīng)該附加電路板的固定座,且該作業(yè)腔體設(shè)置有注水口、注藥口、廢水回收口及廢藥回收口,該圖像處理器是用于檢測該IC板;本發(fā)明適用于檢測大量IC
芯片的檢驗場所,可避免檢測人員暴露于高危險的工作環(huán)境中,并提供安全、快速、精準(zhǔn)的檢測效果。
聲明:
“焊線焊痕檢測設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)